THI100布氏測量系統
作者 Admin
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發布時間 11/06/03
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一、產品概述
將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用“THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
二、功能特點：
1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進CCD，高掃描分辨率，最高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。
2、在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值。
5、符合標準：ISO 6506, ASTM E10， GB/T231
三、技術規格
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測量壓頭直徑
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2.5mm, 5mm, 10mm
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壓痕測量范圍
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1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm
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測定硬度范圍
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8~650HBW
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最大測試分辨率
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0.1HBW
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電源
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單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
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重量
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測頭: 0.5kg,
便攜式計算機:10~25kg
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最大外形尺寸
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測頭: 150mm×70mm×70mm
便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm
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四、基本配置
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測量頭（內置1號、3號鏡頭）
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1個
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2號鏡頭
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1個
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標準硬度塊
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3塊
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1號接口套環
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1個
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2號接口套環
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1個
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3號接口套環
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1個
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加密鎖
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1個
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軟件光盤
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1張
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數據線（連接測量頭與計算平臺）
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1根
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計算平臺（PC機或工控機）
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1臺
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